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2月11日，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式，收购华羿微电子股份有限公司（以下简称“华羿微电”）100%股份，交易总价高达29.96亿元。这标志着华天科技向综合性半导体封测集团迈出关键一步。
据梳理，截至2月12日，年内已有华虹半导体有限公司、上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“晶丰明源”）、紫光国芯微电子股份有限公司等多家半导体上市公司披露并购相关方案及进展。
资源整合、优势互补
梳理开年以来的半导体上市公司并购案例可见，补链强链、协同增效已成为行业共识。各家企业的并购布局紧扣自身主业短板与长远发展需求，精准发力完善产业链布局。
具体来看，华天科技收购华羿微电，核心目标是补齐功率半导体封测短板，快速完善封装测试主业布局，形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局；华虹公司拟收购上海华力微电子有限公司97.4988%股权，重点在于提升12英寸晶圆代工产能，其自身优势工艺与标的平台将实现深度互补，共同构建应用场景更广泛、技术规格更齐全的晶圆代工及配套服务矩阵；晶丰明源计划收购四川易冲科技有限公司100%股权，依托标的在无线充电、通用充电芯片领域的技术储备，巩固消费电子领域市场地位，同时稳步拓展车规级电源芯片业务；紫光国微拟收购瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，通过整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节短板，完善半导体产业链布局。
“多数半导体上市公司并购的核心动因，是强化核心业务、拓展产品线、提升技术能力和市场占有率。”浙大城市学院副教授林先平在接受《证券日报》记者采访时表示，并购完成后，企业有望在多维度获益：技术研发实力增强、产品创新迭代提速、市场份额扩大、供应链成本优化、运营效能提升，最终实现整体抗风险能力的强化。
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示：“消费电子、汽车电子、人工智能、物联网等领域的快速发展，对半导体产品产生了巨大的需求，同时对芯片的性能、功能和可靠性提出了更高要求，促使半导体企业不断调整产品结构和研发方向，以满足市场需求。面对激烈的市场竞争和技术变革，企业通过并购等方式进行资源整合，实现优势互补，有助于提高产业集中度、优化产业结构、促进技术共享、加速创新成果转化，推动半导体行业向更高层次发展。”
市场需求持续旺盛
“得益于政策引导与市场需求的共同推动，企业通过并购补齐技术短板、扩大规模效应的意愿明显增强。”重庆理工大学发展规划处高等教育研究室主任王文涛对《证券日报》记者表示，产业链自主可控需求正成为另一核心驱动力。
在政策层面，2024年4月份，国务院印发的《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》提出，加大并购重组改革力度，多措并举活跃并购重组市场。2024年9月份，中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》。2025年5月份，中国证监会发布修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》，在创新交易工具、简化审核程序等方面作出明确安排。今年1月份，中国证监会召开的2026年系统工作会议提出，激发并购重组市场活力，完善重组全链条监管，多措并举推动上市公司高质量发展。
与此同时，市场需求的持续旺盛，为并购重组注入了强劲动力。随着人工智能大模型迭代、数据中心扩张、工业4.0及消费电子升级加速，全球半导体产业保持中高速增长。2月6日，美国半导体行业协会（SIA）发布的2025年全球半导体行业年度销售额数据显示，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%。SIA预计2026年全球半导体销售额将达到约1万亿美元，同比增长约26%。
苏商银行特约研究员付一夫对《证券日报》记者表示，人工智能、汽车电子等新兴需求正从概念验证迈入规模化落地阶段，头部厂商需通过并购快速补齐技术版图、抢占市场窗口。与此同时，行业竞争加剧、中小产能加速出清，为龙头公司整合优质标的提供机遇。并购有望在2026年持续成为优化资源配置、提升产业韧性的重要工具，活跃度将维持在高位。
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